En un momento en que la calidad universitaria se mide cada vez más con lupa externa, la Facultad de Ingeniería de la Universidad Autónoma de San Luis Potosí volvió a colocarse en el reflector nacional. Siete de sus programas académicos ingresaron al Padrón de Programas de Alto Rendimiento Académico 2023-2025, lo que la convierte en la entidad con más reconocimientos dentro de toda la institución. El listado es elaborado por el Centro Nacional de Evaluación para la Educación Superior a partir de los resultados del Examen General para el Egreso de la Licenciatura.
El dato no es menor si se observa el panorama completo: a nivel institucional, la UASLP logró incorporar 32 programas al padrón, y casi una cuarta parte pertenece a Ingeniería. La clasificación contempla niveles A, B y C, determinados por el porcentaje de egresados con desempeño satisfactorio o sobresaliente en el EGEL Plus, y en el rango más alto exige una proporción significativa con resultados de excelencia. Es, en términos prácticos, un termómetro del dominio real de conocimientos al concluir la licenciatura.
Más allá de los números globales, 2025 dejó otra señal relevante: 98 estudiantes de la Facultad de Ingeniería obtuvieron testimonio de desempeño sobresaliente en la aplicación del EGEL, la cifra más alta entre las entidades académicas de la universidad. El indicador no solo habla de talentos individuales, sino de una tendencia institucional que apunta a disminuir el número de egresados sin testimonio satisfactorio, un aspecto clave en la evaluación continua de la calidad educativa.
Este avance ocurre en un contexto amplio de evaluación, ya que la UASLP aplica 37 de los 43 exámenes EGEL disponibles a nivel nacional. Esa cobertura amplía el espectro de medición y coloca a la universidad en una dinámica constante de escrutinio académico. En ese escenario, Ingeniería no solo suma reconocimientos: consolida una reputación que impacta en la competitividad profesional de sus egresados y en la percepción externa de la educación pública en San Luis Potosí.
